什么是回流焊

　　什么是回流焊？回流焊，指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结的。关于什么是回流焊以及什么是回流焊，什么是回流焊接，什么是回流焊接散热器，什么是回流焊机，什么是回流焊中心触发温度等问题，子健常识将为你整理以下的日常知识：

什么是回流焊

　　回流焊，指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

　　这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制，回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装，单面贴装，预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。

　　[5]，双面贴装，A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。

　　回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

　　回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。

　　回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

　　A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

　　B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

　　C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

　　D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊接过程。